產(chǎn)品詳情

電子灌封膠是一種具有防水、防潮、導(dǎo)熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對(duì)電子元器件起到保護(hù)作用。

電子灌封膠特點(diǎn)：

1.具備耐臭氧和抗化學(xué)腐蝕性；
2.具備防水防潮、防塵、密封、導(dǎo)熱、絕緣、防腐蝕的作用；
3.粘度低，流動(dòng)性好，操作簡單，可澆筑到細(xì)微之處；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合歐盟RoHS指令要求；
5.產(chǎn)品性能可調(diào)，顏色、硬度、粘度、操作時(shí)間均可按需調(diào)整。



1.本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，若不慎進(jìn)入口或眼，可用清水清洗；
2.硅膠應(yīng)密封儲(chǔ)存，攪拌過的硅膠應(yīng)一次性用完；
3.若存放時(shí)間過長，硅膠可能會(huì)出現(xiàn)分層，使用時(shí)攪拌均勻即可，不影響硅膠性能；
4.加成型類硅膠不能與縮合型類硅膠混合使用，否則會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”，導(dǎo)致硅膠不固化；
5.使用時(shí)不能接觸水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等含有氮、磷、硫的有機(jī)化合物，混入這些物質(zhì)會(huì)讓硅膠出現(xiàn)“中毒”現(xiàn)象，造成硅膠不固化。









電子灌封膠應(yīng)用范圍：

1.適用于電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃；
2.應(yīng)用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類金屬表面；
3.大功率電子元器件、電源盒等；
4.散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。


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