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市場上性能最高的電子灌封膠

時(shí)間：2018-07-17 來源：宏圖 瀏覽次數(shù)：

目前市面上最高的灌封膠就是有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠，是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，其具有導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、憎水、無腐蝕等性能，廣泛應(yīng)用于各類電子元器件上，起到防水抗震、固定密封的作用，有效延長電子元器件的使用壽命。

那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢？

1.電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣；

2.具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能；

3.具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力；4.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕；

5.膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用；

6.固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象；

7.抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂；

8.可室溫固化也可加溫固化；

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